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发布时间:2022-08-05 17:02

  元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。

  需要做可靠性检测的产品种类有很多,各企业根据需求不同,会有不同的检测需求,那么电子元器件大都数情况下,都有哪些可靠性检测项目需要进行测试?让我们来了解一下。

  1、机械冲击:确定光电子器件是否能适用在需经受中等严酷程度冲击的电子设备中。冲击可能是装卸、运输或现场使用过程中突然受力或剧烈振动所产生的。

  4、插拔耐久性:确定光电子器件光纤连接器的插入和拔出,光功率、损耗和反射等参数是否满足重复性要求。

  6、温度循环:确定光电子器件承受极高温度和极低温度的能力,以及极高温度和极低温度交替变化对光电子器件的影响。

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  在光电子器件上施加高温、高湿和一定的驱动电流进行加速老化。依据试验的结果来判定光电子器件具备功能和丧失功能,以及接收和拒收,并可对光电子器件工作条件进行调整和对可靠性进行计算。

  1、高温加速老化:加速老化过程中的很基本环境应力式高温。在实验过程中,应定期监测选定的参数,直到退化超过寿命终止为止。

  3、变温试验:变化温度的高温加速老化试验是定期按顺序逐步升高温度(例如,60℃、85℃和100℃)

  4、温度循环:除了作为环境应力试验需要对光电子器件进行温度循环外,温度循环还可以对管电子器件进行加速老化。温度循环的加速老化目的一般不是为了引起特定的性能参数的退化,而是为了提供封装在组件里的光路长期机械稳定性的附加说明。

  6、可焊性:确定需要焊接的光电子器件引线mm的引线,以及截面积相当的扁平引线、引线键合强度:确定光电子器件采用低温焊、热压焊、超声焊等技术的引线键合强度。

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